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苹果M3 Ultra将采用全新设计,将是苹果史上最强悍芯片

 电子PCB

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最新消息指出,苹果M3 Ultra不打算将两块M3 Max拼接起来,而是重新设计,这将是苹果史上最强悍的M系列芯片。

另外值得一提的是,苹果M3 Ultra采用台积电N3E工艺制程打造,这是苹果第一款N3E芯片,后续登场的A18系列也将会采用N3E节点,而M3、A17 Pro等芯片使用的是台积电N3B工艺。

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回复电子PCB:M系列是不是就是相当于之前胶水双核,比如M3 X2 =M3Pro X2=M3 MAX?
回复电子PCB:年年挤一点牙膏出来,只要比前一系列好就是最强悍了

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