回复电子芯技术:2030年能出来DUV全套多重曝光的7nm的国产都真的无敌了,不到15年一下子就追上2019年之前的水平了,走完了之前花了70年才走到的技术点,7nm的工艺除了超大规模的计算核心不行其它的 闪存 内存 电路控制 信号处理更别说了这些市场能占下来就已经很厉害了
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据湖北九峰山实验室官微消息,九峰山实验室、华中科技大学组成联合研究团队,支持华中科技大学团队突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。 据介绍,该研究通过巧妙的化学结构设计,以两种光敏单元构建“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”,最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、space图案宽度值正态分布标准差(SD)极小(约为0.05)、性能优于大多数商用光刻胶。 且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的需求。