中国领先的工业平台
下载贤集网APP入驻自媒体
当地时间4月5日,美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”(TTC),并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明,其中半导体领域的合作成为了重点。 双方均表示,将针对传统半导体(主要是成熟制程芯片)供应链进行调查,并计划采取“下一步措施”!
阅读更多内容
狠戳这里
分享到
“流星一号”横空出世,光计算产业“燃”起商业化新引擎
软件开发迈向3.0:自然语言如何引领 AI 重塑开发格局?
80后华人专注高质量 AI 数据,五年做成数据标注行业隐形冠军
31岁程序员搞副业,大赚8000万美元,氛围编程为什么这么火?
从依赖进口到全面国产,中国广播卫星这一路走了多久?
安全运营平台进化史:从人工救火到 AI 自主防御的跃迁
5G-A 来啦!“A” 起的不只是网速,还有生活大变革
为什么AI设计总在“模仿”?这可能是它最聪明的生存策略
具身智能为何必须走向统一架构?从模块化困境到端到端革命
不用电也能解锁?飞宇智能用 “微能捕获” 技术颠覆传统锁业