回复老刘说科技：针对Mini LED芯片的色域损失、焊接力小、封装难度大的问题，京东方华灿还分别通过True COLOR、Sn Bump装等技术全面解决Mini LED芯片缺陷
老刘说科技
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Micro LED芯片有几大关键点，若能做好既可实现优质Micro LED产品的研发。 一是外延材料的高度一致性，目前京东方华灿通过更新设备还有工艺调节，将波长均匀性大大提升，攻克了Micro LED颜色不均匀的问题。 二是外延颗粒问题，由于单颗粒就可损毁Micro LED芯片，因此需要提高芯片的良率。同样通过新设备与工艺的开发，京东方华灿目前在20*40 um尺寸芯片上，已实现AOI外观良率99.99%，最高可达99.999%。 三是如何实现Micro LED全彩显示，目前业内已有多种技术方案，包括将独立三基色LED转移到基板；在特殊基板上生长GaN基的RGB三色LED；将RGB三色LED外延材料垂直键合；利用UV/蓝光LED和量子点/纳米荧光粉实现全彩。王聪透露，京东方华灿目前正在对这些全彩化技术进行更加深入的研究与细化。
