回复电子大世界：二维芯片要2034年才会商业化，还有十年勒
电子大世界
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中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心的张广宇研究员和杜罗军研究员等人，基于前期在高质量二维二硫化钼晶圆外延生长方面的成果，提出了一种界面缓冲层控制的新策略。即通过精确地控制前驱体的比例，调控低对称界面缓冲层的形成及生长动力学，他们在工业兼容的 c 面蓝宝石衬底上，以外延方式生长出了 2 英寸的单层二硫化钼单晶薄膜。 根据最新技术路线的预测：二维芯片技术将于 2034 年正式实现商业化，从而提升“后摩尔时代”集成电路性能。
