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高通发布全新WiFi芯片,功耗降低88%

 电子PCB

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过去十年,高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿,覆盖各个细分领域。

在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上,高通又带来了全新的QCC730 Wi-Fi方案。

该方案主要面向物联网连接领域,最大特点就是超低功耗,比上代降低了足足88%,因此非常适合由电池供电的工业、商业和消费级应用。

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回复电子PCB:只讲功耗,不讲速率,不讲传输距离,不讲链接稳定性,那是耍流氓
回复电子PCB:这两款新产品预计将于今年六月上市。它们的推出将进一步推动物联网和机器人技术的发展,为相关行业带来新的创新和机遇。
回复电子PCB:RB3 Gen 2平台适用于广泛的工业应用领域,包括无人机、摄像头等工业设备。

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