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联发科将推出天玑9300+和天玑9400移动平台,其中天玑9400预计10月发布,为旗舰手机设计。它将采用台积电第二代3nm工艺,是联发科首款3nm手机芯片,标志着安卓进入3nm时代。 天玑9400的CPU采用1+3+4三丛集方案,包括最新一代Cortex-X5超大核,以提升性能并期望击败高通骁龙8 Gen4。
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