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台积电计划2026年量产1.6nm工艺

 芯闻速递

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台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”,披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能(AI)的创新。

据了解,台积电在此次的北美技术论坛中,首度公开了台积电A16(1.6nm)技术,结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电(backside power rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及性能,预计于2026年量产。

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回复芯闻速递:价格也要提高50%?台积电 7nm的12寸晶圆报价1万刀,3nm的2万刀,预计2nm报价2.5万刀
回复芯闻速递:想想制程发展还是很快。25年前个人的第一台pc amd k6-2还是0.13微米,130纳米,电压3.8V,350hz
回复芯闻速递:除了A16外,台积电还宣布将推出N4C技术,N4C延续了N4P技术,晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低,预计于2025年量产。
回复芯闻速递:相较于N2P制程,A16芯片密度提升高达1.10倍,在相同工作电压下,速度增快8-10%;在相同速度下,功耗降低15-20%。
回复芯闻速递:相较于传统的堆叠方式,能够为裸晶对裸晶界面提供最低的电阻及更高的能源效率。

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