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英飞凌科技股份公司宣布,将为小米SU7供应碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。 英飞凌方面称,为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模块,此外,还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品,例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。
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