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先进封装需要哪些重要设备?

 芯闻速递

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在先进封装的产线上,可以看到很多先进封装的重要设备,这些设备与传统封装技术产线上的设备并非一模一样。

那先进封装的重要设备有哪些呢?先进封装所需的重要设备,比传统封装的设备更为复杂,因为先进封装要封装更多的芯片在里面,要更高的精度,更复杂的动作,更快的速度,更高的质量要求。而且先进封装需要更加先进的封装材料。

在先进封装的产线上,具有清洗机、涂胶设备、刻蚀\光刻机、植球机、打线机(wire Bond)、芯片键合机(Die Bond),回熔焊接,检测设备等等。

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回复芯闻速递:先进封装是半导体制造过程中的重要环节,涉及的关键装备包括光刻机、电镀设备、蚀刻设备、研磨切割设备、注塑设备、固晶设备、沉积设备、CMP设备、AOI设备等。

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