回复科技果汁:此外展品也涵盖高亮度的光源感测方案应用于智能手表及智能戒指,以及近年高讨论度的SWIR光学血糖量测技术,完美演绎光学智能感测的高度发展。
下载贤集网APP入驻自媒体
因应Micro LED市场需求,ASMPT推出转印转移 / 接合 (Stamp Transfer / Bonding) 设备- AD300Pro与激光转移设备- LT300Pro。产出速率(UPH)视客户芯片尺寸、接合载具尺寸(Carrier Size)与胶材(Tape Materials)而定。 根据TrendForce集邦咨询调查,转印转移 / 接合设备适合应用于Micro LED手表 / 车用显示 / 自适应性头灯,锁定200 PPI以上的显示市场。其中ASMPT设备已成功出货给国际厂商,并进行量产,预期2024下半年将有新产品面世。转印转移 / 接合技术难点在于接合制程中需要加温,因此平整度要求相当严苛,需严控至2μm以下。 随着设备精度逐年提升下,ASMPT激光转移设备- LT300Pro 其X,Y轴的精密度皆可为±2μm @ 3。LT300Pro除了巨量转移外,还具有填补 (Refill) 功能,产出速率高达5KK。