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苹果公司将承包台积电2nm及以下更先进工艺

 未来X畅想

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据称,苹果首席运营官(COO)杰夫·威廉姆斯非常低调地拜访了台积电,受到了台积电CEO魏哲家的亲自接待。

据称,双方谈论的主要话题一是苹果自研的AI处理器,二是苹果有意承包台积电最先进2nm工艺的第一批产能,大约200万块晶圆I。甚至对于台积电2nm之后的更先进工艺,苹果也有意初期独占。

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回复未来X畅想:手机追求CPU的进步,其实增加的手机整体效能这几年明显下降,反而价格太高了。
回复未来X畅想:ASIC(定制化AI芯片)将在未来几年内超过GPU的增长速度,并有望在4至5年内占据AI半导体市场30%的份额,主要原因为下游客户对芯片需求趋向个性化。

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