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台积电3nm节点性能增强版N3P芯片将于今年量产

 科技果汁

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台积电于2023年第四季度成功开始采用第二代3nm级工艺技术生产芯片,实现了计划的里程碑。该公司目前正准备大规模生产该节点的性能增强版N3P芯片。台积电在欧洲技术研讨会上宣布,这将在2024年下半年进行。

N3E工艺如期进入量产,缺陷密度与2020年量产时的N5工艺相当。台积电将N3E良率描述为“很棒”,目前唯一使用N3E的处理器 - 苹果M4 - 与基于N3工艺的M3相比,晶体管数量和运行时钟速度都大幅增加。台积电一位高管在活动中表示:“N3E按计划于去年第四季度开始量产。我们已经看到客户产品的出色产量表现,因此他们确实按计划进入了市场。”

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