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摩根大通:晶圆代工产业将在2025 年迎来强劲复苏

 科技果汁

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摩根大通(下称小摩) 近日在名为《2024 年第1 季半导体产业监控》(SMM) 研究报告中指出,晶圆代工厂的库存去化将于今年下半年结束,产业景气度将在2025 年普遍复苏,甚至会在2025 年更加强劲。

根据小摩台湾区研究部主管Gokul Hariharan 分析,今年第一季景气落底,加上AI 需求持续增加、非AI 需求逐渐回升。更重要的是急单开始出现,包括大尺寸面板驱动IC(LDDIC)、电源管理IC(PMIC)、WiFi 5 和WiFi 6 芯片等,都清楚地显示晶圆代工产业已经摆脱谷底,正在走向复苏。

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回复科技果汁:随着美联储调降利率,将提高消费者购买力并带动库存水位下降,汽车和工控市场则会在今年下半年重返增长。

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