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三星想要竞争英伟达订单,奈何良率拖了后腿

 汤圆爱科技

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据媒体报道,三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。

但最新报告显示,三星3nm工艺的良率仅为20%,这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是,台积电的N3B工艺良率已接近55%,这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。

三星的低良率意味着其生产成本将更高,这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。

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回复汤圆爱科技:一直以来棒子的技术都是靠美国那边传输过来,现在美国自己都搞不定那么先进的技术,所以短时间是很难追上台积电的。
回复汤圆爱科技:世界上80-90%的先进芯片是在台湾生产的。但是,台湾是地震多发地区,三星必须利用这一点机会,积极获取客户的转换青睐。
回复汤圆爱科技:负责三星电子HBM业务的內存业务部门副总裁兼DRAM开发主管,近期正在美国出差。而此次出差的目的,就是为了与英伟达洽谈第五代产品HBM3E的供货事宜。

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