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台积电在“2024技术论坛台湾站”活动中分享了最新技术进展与产能布局,并确认南京厂获美国商务部“无限期豁免”许可。展望未来,台积电计划通过3D封装技术,在2030年前实现单芯片集成1万亿个晶体管,实现半导体技术突破。
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