回复电子PCB：不管引入哪种封装，最终芯片还是台积电生产，供应量还是台积电说了算。老黄是找不同理由涨价罢了
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作为市场上性能卓越的AI芯片之一，英伟达基于Blackwell架构的GPU即将迎来大规模上市，这无疑将进一步加剧封装产能的紧张局势。 为应对这一挑战，英伟达有意在Blackwell架构的GB200芯片上引入先进的FOPLP（panel-level fan-out packaging）封装技术，并计划在2025年开始应用。 FOPLP封装技术，即扇出面板级封装，是晶圆级扇出封装的延伸。它可将多个芯片、元件和互连集成于单一封装内，提供高灵活性、可扩展性和成本效益。其优势包括高面积利用率、提高生产效率、改进电气性能和热管理、适用于多种应用以及支持高速、高密度互连，尤其在新能源汽车和AI计算领域有广泛应用。 这一技术选择不仅为英伟达在封装领域提供了更多灵活性，也在一定程度上缓解了封装产能不足带来的压力。
