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英特尔和三星期望借玻璃封装技术反超台积电

 未来X畅想

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在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下,英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能,以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位。

玻璃基板以其卓越的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸,被视为半导体行业的一次重大突破。

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