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AMD下一代芯片或由三星代工

 彩虹科技

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AMD CEO苏姿丰透露,公司计划采用提升效率和性能的3nm环绕栅极技术量产下一代芯片,此技术封装和互连技术也有所改善,有助于提升成本效益和功耗效率。目前,三星电子已商业化此技术,AMD可能与三星合作,以获得成本效益和能效优势。

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回复彩虹科技:哪家用三星都是发热起飞。。。这AMD好不容易这几年渐渐好起来了,又有点想不开用三星。
回复彩虹科技:三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议,将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分,三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。
回复彩虹科技:AMD准备跟三星合作,而台积电的3nm产能则已被苹果公司、高通、联发科等客户包下。
回复彩虹科技:三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议,将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。
回复彩虹科技: AMD 在成本效益和能效方面取得优势,并缩小其在代工市场与领先厂商之间的差距。
回复彩虹科技:被台积电踢出产能圈?应该不会啊,从锐龙一直合作到现在的。

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