回复通信小金：这些光子集成平台哪种最好用
通信小金
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光子集成回路的最初驱动力来自于数据通信，而后在微波光子学、量子信息处理、非线性光学、传感器、激光雷达等领域得到了巨大的发展。 基于不同材料的物理特性，目前的光子集成平台有：绝缘体上硅(silicon-on-insulator, SOI)、氮化硅(silicon nitride,SiN)平台、二氧化硅(silicon dioxide, SiO2)平台、磷化铟(indium phosphide, InP)平台、铌酸锂(lithium niobite, LN)平台
