回复汤圆爱科技：英伟达预告下一代 Rubin GPU 架构：2026 年将推出采用 HBM4 高带宽内存产品！点赞
汤圆爱科技
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6 月 2 日晚间，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）开幕前发表主题演讲。黄仁勋分享了新半导体技术路线图，该路线图将每年更新。他首次宣布了 Rubin 平台，它将配备新 GPU、基于 Arm 的新 CPU—Vera，以及采用 NVLink 6、CX9 SuperNIC 和 X1600、并融合 InfiniBand / 以太网交换机的高级网络平台。Rubin 将作为 Blackwell 的下一代平台。黄仁勋透露，将于 2026 推出的 Rubin 平台采用 HBM4 高带宽内存产品。
