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6月4日,利亚德在接受投资机构调研时表示,Micro LED是其战略产品,目前可量产的Micro LED,为PCB基MIP封装形式,既包括单像素封装的“黑钻”,也包括集成式LED封装的“Nin1”;今年下半年,其将推出50μm以下无衬底芯片的Micro LED产品,间距扩展到0.3mm,从而满足商用及高端家用显示的使用需求。
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