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利亚德:目前可量产的Micro LED,为PCB基MIP封装形式!

 科技少年QAQ

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6月4日,利亚德在接受投资机构调研时表示,Micro LED是其战略产品,目前可量产的Micro LED,为PCB基MIP封装形式,既包括单像素封装的“黑钻”,也包括集成式LED封装的“Nin1”;今年下半年,其将推出50μm以下无衬底芯片的Micro LED产品,间距扩展到0.3mm,从而满足商用及高端家用显示的使用需求。

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回复科技少年QAQ:主推 MIP 路径的一个核心理论就是未来芯片尺寸会越来越小,占产品成本的比重会不断降低
回复科技少年QAQ:公司也在与业内面板公司共同研发COG Micro LED产品,通过更换基板来进一步降低成本。
回复科技少年QAQ:  公司主营业务为智能显示,其中,国内之前有直销和渠道两种销售模式
回复科技少年QAQ:今天地量希望是地价,周线月线都是向金叉方向,希望一跟大阳,天天利好不涨,都已经等了三年了,不知道还能坚持多久,大资金快来等你翻十倍

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