回复汤圆爱科技：2017年Evatec 为更能提升客户服务质量，将投入更多资源于台湾及中国，以客户的需求为出发点，瑞士总部专家在背后支持服务客户及合作伙伴的需求。
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6月3日消息，Evatec表示，公司已推出多种薄膜沉积设备解决方案，可提升Micro LED芯片生产良率。 为能够提升Micro LED生产良率，Evatec推出适用于Micro LED芯片制造的几种薄膜沉积解决方案，均使用半导体级别镀膜设备，兼容4/6/8吋晶圆镀膜，并实现cassette to cassette与SMIF标准。 其中，Evatec Clusterline® 200E, 是一款集群式溅射镀膜设备，支持WTi, Ni, Ag等金属工艺沉积。此外，设备搭载Evatec专利FTC技术，可实现ITO薄膜在GaN上的无损伤沉积，保证最低的颗粒度（particle）控制的同时和保证了优异的沉积均匀性水平。该设备现已获得关键客户的认证。
