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三星电子封装联盟伙伴已增至30家

 E子

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三星电子正在巩固联盟,以增强半导体封装技术,旨在赶超全球领先的半导体代工厂台积电的封装技术竞争力。

据业内人士6月5日透露,三星电子晶圆代工今年在2.5和3D MDI(多芯片集成)联盟中的合作伙伴已增至30家,较去年的20家有所增长,仅一年时间就增加了10家。

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