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如图所示控制板上有一个数字地系统,主要包括MCU(...

 大黑锅

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如图所示控制板上有一个数字地系统,主要包括MCU(MCU有3个数字地引脚一个模拟地引脚A)以及其外围;以及一个模拟地系统主要是供电电源以及一些运放等。
数字地和模拟地通过以下两种搭接方式:
1.通过一个0欧姆电阻搭接数字地系统和模拟地系统,然后MCU模拟地引脚A通过引线和0欧姆电阻一端连接。
2.MCU模拟地引脚A先和0欧姆电阻搭接,0欧姆电阻另一端和数字地系统连接,然后A再与模拟地系统引线连接。

请问那一种方式合理?谢谢

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由于模拟地引脚A先与0欧姆电阻连接,再与模拟地系统连接,这种连接方式可能使得模拟地引脚A更容易受到来自数字地系统的噪声干扰。特别是如果模拟地系统到0欧姆电阻的连接路径较长或存在较多噪声源时,问题可能会更加严重。
你那个有什么区别吗?模拟地与数字地肯定是直接连在一起。一种简单直观的方法就是把这两个地作为两个点,再以这两个点作为分枝就可以了。VSS与VSSA之间是有电流产生的,但在模拟部份以VSSA为参考时,所产生的这个电流并不对模拟产生影响。
不用区分数字地和模拟地,都是地,一个芯片一个地,一个芯片一个VCC电容,它的负就是这个芯片的地(而不是芯片GND或者VSS)。
模拟地和数字地采用单点接地方式,两点之间串联0欧姆电阻,MCU的模拟地A和模拟地相连或串联一个小电感

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