回复智能未来：加特兰拥有目前业界最全面的毫米波雷达芯片产品组合
智能未来
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“2024加特兰日”在上海成功举办。在本次活动中，加特兰推出了多个全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，包括重新定义了成像雷达研发范式的Andes SoC芯片的两片级联参考设计方案、扩宽了汽车感知边界的Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台，及前沿的毫米波封装技术——ROP®。 针对成像要求，加特兰技术总监刘洪泉在演讲中介绍道，Andes SoC芯片将毫米波雷达的4发4收射频芯片和计算芯片融合成一颗SoC芯片，并支持Chip-to-Chip灵活级联，帮助下游雷达厂商通过选择不同数量的SoC进行级联，快速打造出具备不同性能的成像雷达产品，从而降低物料成本并简化开发流程。本次亮相的Andes两片级联参考方案，不仅比现有4D成像雷达方案拥有更好的射频和计算性能，并且在性能、成本和尺寸三大指标上也拥有卓越平衡性，是目前4D成像毫米波雷达落地的绝佳选择。
