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填补空白!康源半导体Micro LED直显应用的全贴合结构专利已进入授权阶段!

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近日,康源半导体的“一种Mini LED和Micro LED直显应用的全贴合结构”专利已进入授权阶段。

该专利涉及Mini LED和Micro LED显示屏直接显示应用技术领域,解决了直显框胶贴合方式容易受环境污染影响使用,而且视觉体验较差,填补Mini LED和Micro LED直显屏带触摸屏功能领域市场空白状态的问题。

包括灯板;所述灯板的顶部固定设置有若干灯珠;所述灯板的顶部覆盖有一层表面保护胶膜;所述表面保护胶膜的顶部覆盖有一层透明液态光学胶OCR;所述透明液态光学胶OCR的顶部覆盖有两层具有触摸功能的ITO菲林膜;所述菲林膜的顶部覆盖有一块LENS盖板。

该基于直显屏的结构使用液态光学胶进行贴合,满足行业对相关类产品应用需求,填补Mini LED和Micro LED直显屏加触摸屏领域贴合应用的空白。

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回复显示说二三:该基于直显屏的结构使用液态光学胶进行贴合,满足行业对相关类产品应用需求,填补Mini LED和Micro LED直显屏加触摸屏领域贴合应用的空白。
回复显示说二三:Micro LED技术动态频发,国星半导体、瑞晟光电、康源半导体均公示了Micro LED相关专利。
回复显示说二三:通过将基板上的通孔处于负压状态,同时利用吸附液体的表面张力,将随机、零散的Micro LED芯片吸附在通孔上
回复显示说二三:不需要人工一颗一颗来进行转移,实现了大批量转移。相应的,还提供了一种用于批量转移Micro LED芯片的装置,结构简单,易于操作。

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