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台积电拟推出矩形封装基板技术

 智者先行

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据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。

据可靠消息源透露,台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm,这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升,高达三倍以上,可放更多芯片。不仅如此,新基板还有助于减少生产过程中的损耗,进一步提升了制造效率。

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回复智者先行:相信台积电能搞定。最早的极紫外光刻机,asml发了个实验产品,无法正常使用。几十万零部件,全都系统都经过台积电改进,几年时间台积电不断调试联系供应链更换新零件,特别是美国提供的光源只有几瓦,由台积电提高到几百瓦。
回复智者先行:矩形基板使用率可以大大提高,又可以节省不少成本了
回复智者先行:任何技术革新都非一蹴而就。报道指出,尽管矩形基板的概念在理论上颇具吸引力,但实际操作中仍面临诸多挑战

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