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点亮创新之光!颀中科技研发中心盛大揭牌,Mini/Micro LED技术将迎来突破

 LED信号灯

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6月18日,颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心成功揭牌。

研发中心还将对“12吋先进制程AMOLED显示驱动芯片封装”、“应用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试”、“Mini LED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题进行深入研究。

值得注意的是,合肥研发中心引进了国内首批全自动金电镀机台、国产顶尖SEM分析设备等,未来将实现从材料到设备的全链条国产化。

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