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6月18日,和林微纳披露更新后的年度报告以及问询回复公告。据公告,截至2024年6月13日,公司在手订单合计11,114.73万元,主要为精密结构件、精微屏蔽罩及半导体芯片测试探针等产品。其中,精密结构件在手订单5,961.52万元,精微屏蔽罩产品在手订单合计2,732.57万元,半导体芯片测试探针产品在手订单948.68万元。 截至目前,和林微纳在维持现有传统声学屏蔽罩业务的基础上,根据客户需求新增推出MEMS防水气体传感屏蔽罩、MEMS压力传感器屏蔽罩及MEMS光学传感器精微结构件等新产品,部分已进入量产阶段。预计新产品的开发、推广将为和林微纳收入规模及盈利水平改善提供支撑。