回复芯闻速递：3D NAND 的装机容量预计在 2023 年将持平于每月 360 万片晶圆，2024 年将增长 2%，达到每月 370 万片晶圆。
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SEMI 国际半导体产业协会今(24) 日指出，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024 年及2025 年预计将各增加6% 及7%，月产能达到创纪录的约当8吋3,370 万片晶圆历史新高。 SEMI 表示，5 纳米以下制程在资料中心训练、推论和领先制程装置生成式AI 人工智能技术推波助澜下，2024 年可望增长13%。另为提高芯片能效，英特尔、三星和台积电等芯片大厂准备在明年开始生产2 纳米全环绕栅极(GAA) 芯片，也将让2025 年领先制程总产能出现17% 的涨幅。
