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SK海力士公布3D DRAM最新进展:良品率已高达56.1%

 智能未来

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据最新消息,SK海力士在3D DRAM技术的研发上取得了显著进展,并首次详细公布了其开发的具体成果和特性。公司正全力加速这一前沿技术的开发,并已取得重大突破。

SK海力士透露,目前其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%,这一数据意味着在单个测试晶圆上,能够成功制造出约1000个3D DRAM单元,其中超过一半(即561个)为良品,可用于实际应用。

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回复智能未来: 3D DRAM是堆叠逻辑单元,应用领域包括HMB、HMC等。HMB其可以增加吞吐量、功耗低、延迟低,AI产品需求量大。英伟达A100/H100等使用。而全球只有三星50%、海力士40%、美光(10%)可以生产。
回复智能未来:56.1%的良品率还是低了一点,要想达到量产经济效益的话,良品率起码要达到80%以上!
回复智能未来:实验性的3D DRAM显示出与目前使用的2D DRAM相似的特性。这是SK海力士首次披露其3D DRAM开发的具体数据和运行特性。
回复智能未来:堆叠技术这么成熟,良品率这么高,SK海力士这是要把3D DRAM带向新的高度啊!

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