笙歌千年 回复智能未来: 3D DRAM是堆叠逻辑单元,应用领域包括HMB、HMC等。HMB其可以增加吞吐量、功耗低、延迟低,AI产品需求量大。英伟达A100/H100等使用。而全球只有三星50%、海力士40%、美光(10%)可以生产。