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苹果iPhone 16系列将搭载台积电第二代3nm工艺,A18芯片订单量增加

 智者先行

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苹果iPhone 16系列拉货在即,全系列产品有望搭载台积电第二代3nm制程N3E。供应链透露,苹果已调高A18芯片订单规模。分析师称,英伟达虽已接受台积电2025年4nm晶圆涨价约一成,但苹果明年3nm晶圆价格维持不变,主因双方于埃米级芯片持续合作,台积给予价格之优惠,其他客户晶圆定价可能会在第三季末确定。

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