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苹果M5芯片将采用台积电最新封装技术

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据媒体报道,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。

苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片,预计今年的使用量可能达到20万左右。

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回复电子聊聊看:台积电的先进封装技术加上苹果的芯片设计,感觉又是一次强强联手,希望能尽快看到 M5 芯片在市场上的惊艳表现。
回复电子聊聊看:看来苹果在人工智能领域的布局越来越深入了,M5 芯片的到来或许会改变行业格局,不过台积电能否顺利提升产能也是个关键。

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