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现代汽车拟自研先进制程汽车芯片

 芯想事成

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随着现代汽车公司开始自行开发汽车半导体,它开始认真选择一家半导体设计和代工公司。据了解,正计划开发尖端汽车半导体的现代汽车公司正在考虑采用 5 纳米 (nm) 工艺甚至 3 纳米工艺。

据业内人士8日透露,现代汽车公司于上月底对设计解决方案合作伙伴(DSP)公司进行了委托半导体设计的招标。招标是DSP公司展示其设计技术以赢得项目的场所。

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