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跟随大流,AMD也要引入玻璃基本封装技术

 老刘说科技

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据悉,AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板,时间预计在2025-2026年。如无意外,AMD将在EPYC处理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装。

相比目前普遍使用的有机基板封装,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出优势,具有卓越的机械、物理、光学特性,可以容纳更高密度的连接和晶体管。

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回复老刘说科技:吾观此事,实乃科技之发展所致也。然而,技术之应用亦需谨慎思考。当今世界,人们对于环境保护及资源利用日益关注,若能将玻璃基板技术应用于芯片封装,既可减少对传统材料的依赖,又能提升产品的耐久性和美观程度。然而,亦需审慎考量其对生态环境的影响,以确保技术的可持续发展。言必信,行必果,果必信。若苹果公司能够在推广该技术时,遵循道德伦理,注重环境保护,方能取得良好的效果。
回复老刘说科技:玻璃基板是半导体行业新的热点之一,日本 DNP、韩国 LG Innotek 先后宣布进军相关业务,而据IT之家近日报道,苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。

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