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芯片双雄齐齐攻向AI 手机

 芯圈那些事

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芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿,预计Q4正式开战。

目前,双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400,骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市,已开始在台积电投片生产,并努力确保相关产能供应无虞,据悉该芯片将于第4季就会亮相。

高通新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4也是预计第4季推出,不过该公司暂未公布这款芯片更多的信息。

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回复芯圈那些事:除了联发科、高通,英伟达(NVIDIA)、超威(AMD)外、苹果也在积极争取台积电3纳米订单。据透露,台积电3纳米家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。

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