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联发科自研AI服务器芯片,直接上马3nm工艺

 E子

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天玑系列在智能手机市场占据一席之地,联发科寻求更多突破,包括与NVIDIA合作开发PC处理器和自主研发AI服务器芯片。关于联发科服务器芯片的细节尚不清楚,只知道它基于ARM指令集架构。尽管市场上已有类似产品,但x86仍主导服务器市场。

联发科采用台积电的3nm工艺,提高了集成密度和性能,降低了功耗,但成本较高。联发科的AI服务器芯片主要面向中低端市场,主打性价比。预计明年上半年完成流片,下半年小批量生产,2026年大规模量产并上市。					
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回复E子:乐观来看,联发科有望在服务器 CPU 领域抢下 5% 的市场份额
回复E子:联发科计划2025 上半年完成服务器处理器芯片流片,2025 下半年进入小量出货阶段,2026 年放量

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