回复汤圆爱科技：以前说圆比方好，现在又说方比圆好
汤圆爱科技
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AI 等新应用爆发，先进封装话题持续火热，FOPLP（扇出型面板级封装）技术再度跃上台面。业界消息指出，晶圆代工龙头台积电正式成立团队，于「Pathfinding」阶段并规划建置mini line，以「方」代「圆」目标明确。 台积电2016年开发命名InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone7的A10处理器，之后封测厂便积极力推FOPLP方案，盼用更低生产成本吸引客户，但技术一直无法完全突破。
