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iPhone 17将不再使用RCC做主板材料,原因是不耐摔

 E子

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微博话题“iPhone 17不使用节省空间的主板材料”冲上热搜榜第二名。

分析师郭明錤发文透露,因无法满足苹果对品质的高标准要求,2025年的iPhone 17系列放弃使用涂树脂铜箔(RCC)作为PCB主板材料。应用RCC的PCB厚度较传统PCB薄二分之一,终端应用主要是手机、电脑、摄像机等轻薄产品上。

不过遗憾的是,iPhone 17系列将无缘涂树脂铜箔,主要原因是无法通过苹果的跌落测试。

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回复E子: 你咋不把信号问题给整好呢,信号不好,也能大卖,所以就不解决了吧!
回复E子:苹果:我们决定在iPhone17上继续使用占地方的主板,让用户有更大的空间存放他们的手机壳和充电器。
回复E子:苹果可以以此打造更薄的机身,或探索其他利用新增空间的方法。
回复E子:那是不是后面的iPhone不会很薄?

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