中国领先的工业平台
下载贤集网APP入驻自媒体
美国麻省理工学院等机构的科学家成功研制出新型超薄晶体薄膜半导体,厚度仅100纳米,电子迁移速度高达传统半导体的7倍。这项研究有助于制造新型高效电子设备,包括自旋电子设备和可穿戴热电设备。研究团队计划进一步改进制作过程,使薄膜更纤薄,相关论文发表于《今日材料物理学》杂志。
阅读更多内容
狠戳这里
分享到
告别传统监测!AI 引领环境监测走向智能新时代
厉害了!这家公司的碳化硅控制器,汽车飞机都抢着用
寿命达20年!园艺行业“危”中寻“机”,集成RFID的可追踪托盘问世
美国扶持下,东南亚电子制造产业的 “成” 与 “困”
刚拿数亿融资!这公司让机器人手比人类还灵敏,凭啥成为触觉霸主?
重磅!首批数据中心 REITs 获批,金融与算力行业迎来新契机
30亿融资背后的棋局:天津麒麟软件,下一个科技风口的领航者?
从低轨星群到天地一体,解码非地面网络的破局之路
兆芯集成踏上国产CPU“逆袭” 之路,能否复刻英特尔传奇?
AR 技术核心组件中,为何表面浮雕光波导备受青睐?