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中科院团队成功制备2英寸金刚石单晶,电子器件迎来革命性进展!

 材料铺子

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金刚石作为超宽带隙半导体材料,具有多项优异特性,适合制造高性能电子与光电子器件。其大尺寸单晶制备面临技术挑战,尤其是异质外延中的晶格失配和热失配。中国科学院金鹏团队通过激光切割图案化工艺,在Ir/YSZ/Si复合衬底上成功制备出2英寸异质外延自支撑金刚石单晶,有效缓解应力,为制备大尺寸金刚石提供了新方法。

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回复材料铺子:王宏兴团队生产的单晶金刚石器件已经广泛应用于我国5G通讯、高频大功率探测装置产品中。

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