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智能硬件板块的一个投资的节奏符合先硬后软，先底层后上层这个逻辑。例如我们最近看到很多国内外的公司，都发布了支持智能硬件相关的芯片解决方案，方案发布之后，才会看到采用了这些芯片解决方案的终端厂商，推出相关的这些智能硬件的产品出来。 那么硬件发布之后的话，我们同时在关注第三层递进逻辑，包括大模型、空间计算，这些硬件设备的一个降本和大模型的小型化的工作。最后一点就是当我们芯片硬件和大模型三者都成熟的时候，我们会看到基于硬件的相关的应用的生态在不断的成熟和发展，那么这个时候的投资机会会相应转移到应用上面来，建议投资者遵循先硬后软，先底层后上层这个逻辑去把握这个板块投资机会。
