中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

晶合集成首款半导体光刻掩模版成功亮相

 智者先行

下载贤集网APP入驻自媒体

据“合肥发布”官微发文,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力。

晶合集成凭借其在高精度光刻掩模版研发与生产领域的深厚积累,现已能够供应覆盖28纳米至150纳米范围的掩模版服务,并计划于今年第四季度全面启动量产,实现从设计、制造到测试、认证的全方位服务链,年产能目标直指4万片,旨在为客户提供一站式解决方案。

最新回复
发布回复
回复智者先行:这光刻掩模版一出来,后面的发展值得期待,希望能给咱们带来更多惊喜!
回复智者先行:能生产这么多规格的掩模版,还准备量产,年产能目标也不低,看样子是要大干一场!

为您推荐

热门交流