回复老刘说科技：美国的短板是基建和人才储备，这可不是投几万亿就能追得上的。而且这就是制度的问题，根烂了，挣扎也没用
老刘说科技
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据媒体报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。 最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。该设施将采用2.5D和3D封装技术，服务于自动驾驶汽车、智能手机和大型数据中心客户。
