回复电子芯技术：长江存储……不公开，也不能说
电子芯技术
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据报道，SK海力士正在开发400层堆叠的NAND闪存，将于2025年投入大规模量产，再次遥遥领先。 为了达成如此密集的堆叠，SK海力士使用了所谓的4D NAND闪存、混合键合技术，也就是W2W(wafer-to-wafer)结构，将两块晶圆键合在一起，和目前将闪存单元置于外围驱动电路之上的PUC结构截然不同。
