回复电子放大镜：UCIe 2.0 规范的发布真是令人兴奋，感觉芯片行业又要迎来大突破了
电子放大镜
下载贤集网APP入驻自媒体
通用芯片互连快递 (UCIe) 联盟宣布发布其 2.0 规范。UCIe 2.0 规范增加了对标准化系统架构的支持，以提高可管理性，并全面解决了跨多个芯片的 SIP 生命周期的可测试性、可管理和调试 (DFx) 设计挑战 - 从分类到现场管理。可选的可管理性功能和 UCIe DFx 架构 (UDA) 的引入，包括每个芯片内用于测试、遥测和调试功能的管理结构，允许跨供应商的芯片互操作性，以灵活统一的方式进行 SIP 管理和 DFx 操作。 此外，2.0 规范支持 3D 封装 - 与 2D 和 2.5D 架构相比，可提供更高的带宽密度和更高的功率效率。UCIe-3D 针对混合键合进行了优化，凸块间距适用于大至 10-25 微米、小至 1 微米或更小的凸块间距，以提供灵活性和可扩展性。
