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恩捷股份成功研发厚度仅5μm的高强度锂电薄膜

 充电硬科技

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为满足高端新能源汽车对超高续航的需求,恩捷股份在历时数月的紧密研发后,成功推出了一款厚度仅为5μm的高强度超薄基膜,其相较于常规ND系列基膜厚度显著减薄,同时针刺强度显著提升20%以上,为动力电池在超高续航领域的技术突破贡献了极大的推力。

应用了此款基膜的电芯,能量密度大大提升,为新能源汽车续航里程的上限大幅提升创造了可能;同时由于此款基膜针刺强度的显著提升,电芯热失控的风险大大降低,从而有效保证了电芯的安全性。目前该款基膜已获多个客户的认可,未来将会在动力电池行业内得到更为广泛的推广与应用。

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