回复黑科技看看:大区别没有
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一般情况下也直接将两者等同,但从名词准确度的角度来说,晶圆和硅片实际上还是有所区别。 在半导体工艺中,晶圆所指范围可以更广。晶圆通常指的是经过一系列半导体制造工艺处理后的硅片,这些工艺可能包括掺杂、光刻、蚀刻等步骤,用以形成晶体管和其他电子元件。晶圆既可以指代以硅元素为构成的硅片,也可以指代化合物半导体如砷化镓、碳化硅等构成的基体薄片。 在其他行业如光伏产业中,一般称基体为硅片而非晶圆。因为结晶系太阳能电池不同于半导体中使用圆形,有时会用四边形或倒角后四边形状的硅片。光伏用硅片按制造工艺区分又可以分为多晶硅片和单晶硅片,因单晶硅片拥有较高的电池转化效率成为行业主流。