回复表弟说仪:晶盛机电发力,搞定 12 英寸超薄晶圆
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超薄晶圆因其高集成度、低功耗和卓越性能,已成为当前半导体产业发展的关键材料之一。随着半导体工艺进入2.5D/3D时代,晶圆的厚度不断减薄,对设备精度和工艺控制的要求也越来越高。 晶盛机电的研发团队迅速响应市场需求,于近日成功研发出新型WGP12T减薄抛光设备,实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆的技术突破。这一成就标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次取得重要进展,为中国半导体产业的技术提升和自主可控提供了强有力的支撑。